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灌封胶  
 
灌封胶

产品名称:

灌封胶

原 产 地:

品  牌:

CMI/TECHBOND

单  价:

面议

 

  

产品描述:
  灌封胶主要有环氧树脂型,硅酮型,聚氨酯型,有单组分和双组分,有室温固化和热固化。可应用在LED,变压器,电感,电源,

传感器,继电器等电子产品。CMI/TECHBOND灌封胶具有良好散热性,绝缘性,低收缩性,工作时间长等特点。

  另供美国道康DOWCORNING等各类粘接和灌封胶。

 
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