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手 机:13602866979

 
导电银浆  
 
导电银浆

产品名称:

银浆

原 产 地:

美国

品  牌:

CMI/Techbond

 

 

 

产品描述:

 

    CMI/TECHBOND银浆具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好,性能稳定性好,耐高温等特点。典型应用有:触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、射频识别、薄膜开关软性电路板医疗产品传感器印刷触点射频干扰屏蔽电镀多层线路板灌孔EL冷光片、太阳能电池、光伏电池等。产品有系列产品,详细资料可参考TDS

 
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