产品描述：

    CMI/TECHBOND银浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好，性能稳定性好，耐高温等特点。典型应用有：触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、射频识别、薄膜开关、软性电路板、医疗产品、传感器、印刷触点、射频干扰屏蔽、电镀、多层线路板灌孔、EL冷光片、太阳能电池、光伏电池等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。