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导电银浆 |
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产品名称: |
银浆 |
原 产 地: |
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品 牌: |
CMI/Techbond |
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产品描述:
CMI/TECHBOND银浆具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好,性能稳定性好,耐高温等特点。典型应用有:触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、射频识别、薄膜开关、软性电路板、医疗产品、传感器、印刷触点、射频干扰屏蔽、电镀、多层线路板灌孔、EL冷光片、太阳能电池、光伏电池等。产品有系列产品,详细资料可参考TDS。 |
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