产品描述：

CMI/TECHBOND产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。适用于陶瓷，玻璃，金属等材料的粘接用，典型应用有：半导体IC芯片、电子元件（如二三极管,传感器、钽电容,石英晶振）装配、触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、电路组装板（如：COB邦定的芯片粘接Die attach）、射频电路、医疗产品、太阳能电池、光伏电池等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。

    另代理美国Ablestik的导电胶84-1LMISR4,2030SC,2600AT，8352L等,可提供多种包装。